Skip to content

Die für die Produktion benötigten Daten im Gerber- und Excellonformat beinhalten nicht alle wichtigen Informationen, die der Hersteller  für die Produktion aber auch bereits für die optimale Kalkulation benötigt.

Informationen, die nicht (eindeutig) über die Produktionsdaten übermittelt werden sind z.B.

  • Materialvorgaben
  • Leiterplattendicke
  • Farbe des Lötstopplackes oder Positionsdruckes
  • Lagenaufbau
  • Kupferdicken
  • etc.

Eine ausführliche und einheitliche Spezifikation für Leiterplatten reduziert technische und kaufmännische Rückfragen sowie Nachkalkulationen und sichert eine zügige und qualitativ hochwertige Produktion.
Eine gute Spezifikation hat maßgeblichen Einfluss auf die Angebotserstellung und Auftragsbearbeitung. Fehlende oder nicht korrekt gemachte Angaben können zusätzlichen Klärungsbedarf erzeugen, schlimmstenfalls zu Fehlleistungen und erhöhten Kosten führen.

Nicht alle für die Produktion benötigten Daten und Angaben, wie z.B. LP-Dicke, Farben für Lötstopplack oder Positionsdruck, Materialtyp, etc. sind über die Produktionsfiles definierbar und müssen daher separat angegeben werden.

Einen wichtigen Schritt in diese Richtung geht das IPC-2581 Konsortium mit der Entwicklung des entsprechenden Formates.
Weitere Informationen zur IPC-2581 finden Sie unter Datenformate.

Fachverband Elektronik Design FED

Dem komplexen Thema der Leiterplattenspezifikation hat sich auch das Diskussionforum Krefeld der FED-Regionalgruppe Düsseldorf zugewandt, welches seit Jahren Kunden, Designer, Leiterplattenhersteller, Dienstleister und Baugruppenfertiger gleichermaßen beschäftigt. Wir verweisen zu diesem Thema auf die Publikation des FED.

In der Reihe „Bibliothek des Wissens“ erscheint als Band 4 der
Leitfaden Leiterplattenspezifikation

Weitere Informationen und mehr Dokumente erhalten Sie über www.fed.de.

Was zeichnet eine gute Spezifikation aus?

  • Eindeutige Informationen
  • Gute Lesbarkeit
  • Gleichbleibendes Format 
  • Wenn möglich, automatisch lesbar (Formate: TXT, XLS, CSV, XML, etc.)

Hilfreiche Angaben

In vielen Fällen liegen den Produktionsdaten Informationen bei, die aus anderen Design kopiert werden oder evtl. gar von einer anderen Produktionsstätte stammen. In diesen Fällen sind weitere Informationen für eine schnelle und reibungslose Produktion ohne Rückfragen wertvoll. Alternativen müssen selbstverständlich technisch den Vorgaben und Anforderungen absolut entsprechen.

  • Kann- oder Muss-Informationen
    Der Einsatz von Alternativen bietet Vorteile sowohl im Preis als auch in der Lieferzeit. Lagervorrätiges Material kann schneller und günstiger angeboten werden. Explizite Materialvorgaben sind nur bei technologisch sehr anspruchsvollen Leiterplatten nötig, wie z.B. Medizintechnik oder Luftfahrt.
  • Lagenaufbau
    Darf der evtl. vorgegebene Lagenaufbau verändert werden? In vielen Fällen spielt der Lagenaufbau keine große Rolle in der Funktionalität der Leiterplatten.
  • Via-Typen
    Eindeutige Angabe zur Ausführung der gewünschten Via-Ausführung.
  • Nutzengestaltung
    Darf der evtl. vorgegebene Nutzen verändert bzw. optimiert werden? Sind Abstände oder Rahmenvorgaben zu beachten? Ist in der Anfragephase eine Vergleichbarkeit mit Wettbewerbern gegeben?
  • Basis- oder Endkupfer
    Sofern nicht anders definiert, wird die Angabe der Kupferauflage als Endmaß verstanden.

Viel hilft viel? Nicht immer.

Bitte achten Sie auf tatsächlich benötigte Werte und Anforderungen, um den optimalen Preis für Ihr Produkt zu erhalten.

  • Angegebene IPC-Klasse korrekt. Wird IPC-Klasse 3 tatsächlich benötigt?
  • UL-Listung für USA und/oder Kanada gewünscht bzw. nötig?
  • Kupferdicke korrekt definiert? Mehr ist nicht immer besser.
  • Muss die Außenkontur tatsächlich gefräst sein? Ritzen ist günstiger.
  • Beschränken Sie die Spezifikation auf ein Minimum. Viele Seiten und überflüssige Angaben können verwirren und erschweren den Prozess.
  • Änderungen zum Vorgänger kennzeichnen, um Rückfragen zu vermeiden. 
  • Weitere Dokumente wie EMPB oder Konformitätserklärung (COC) gewünscht?
  • Angaben, die sich aus den Gerberdaten ergeben, können entfallen
  • z.B. Bahnbreiten, Abstände, Bohrungsgrößen und -Anzahl, etc.

Click to access the login or register cheese