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Elektrische Prüfung

Zur Qualitätssicherung werden inzwischen grundsätzlich alle Multilayer sowie Bilayer ab Kleinserien (auf Wunsch auch bei einseitigen Platinen möglich) zu 100% einer elektrischen Prüfung unterzogen. Die Prüfung findet anhand einer aus den CAD-Daten erzeugten Netzliste statt. Für
Musterlieferungen wird ein Test mittels Flying-Probes (Fingertester) eingesetzt; bei Serienproduktion ist die Prüfung mittels Nadeladaptern (Paralleltest) wirtschaftlicher.

Im Bild: Flying Probe-Tester ATG A9 

AOI Prüfung

Nach dem Ätzvorgang werden die Innenlagen eines Multilayer einer AOI (Automatisch-Optische-Inspektion) unterzogen. Auch spezielle doppelseitige Leiterplatten, beispielsweise mit aufgebrachten Spulen, werden einer AOI unterzogen. Das geätzte Leiterbild wird dabei hochauflösend gescannt und automatisch mit den Vorgaben der CAD-Daten verglichen. Erkennung von Kurzschlüssen, Unterbrechungen, Einschnürungen, Fremdpartikeln, Abstandsunterschreitungen, Ätzfehlern, etc. Aufgezeigte Fehler werden manuell verifiziert und einer entsprechenden Fehlerbehandlung zugeführt.

Sonstige Testverfahren

Eine Vielzahl weiterer Testverfahren steht in den
Produktionen zur Verfügung.

  • Impedanzkontrolle / Coupon-Test
  • Schliffbilderstellung inkl. metallurgischer Auswertung
  • Schichtdickenbestimmung
  • Klimatest
  • Schock- und Stresstest
  • Mechanische Prüfung mit Präzisionsinstrumenten
  • Mikrometrische Tiefenkontrolle für Ritzlinien
  • Prozesskontrolle für Strukturdicken
  • Optische 3D-Prüfungen
  • Röntgentest für Bohrzentrierungen
  • Ionenkontaminationsprüfungen

Der Lieferung Ihrer Leiterplatten werden ausführliche Prüfprotokolle, bzw. ein Erstmusterprüfbericht beigelegt.

Im Bild: Keyence Mikroskop

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