Normen & Richtlinien
Diese Seite gibt eine Übersicht über die IPC-Spezifikationen für die Leiterplattenindustrie. Werden keine besonderen Anforderungen oder Fertigungsnormen festgelegt, so gelten die Anforderungen der Klasse II des IPC-Normenwerks 6011, 6012, 6013 und 6016 als
Standard. Die Qualitätsprüfung erfolgt nach der IPC-A-600. Es gelten die jeweils aktuellen Fassungen der einzelnen Dokumente.
Standard
| Norm | |
|---|---|
| Begriffsdefinitionen | IPC-T-50 |
| Abmessungen und Toleranzen | IPC-2615 (ehem. IPC-D-300) |
| Abnahmekriterien für Leiterplatten | IPC-A-600 |
Design
| Norm | |
|---|---|
| Designnorm für Oberflächenmontage und Anschlussflächen | IPC-7351 (ehem. IPC-SM-782) |
| Designrichtlinie für zuverlässige SMT Leiterplatten und Baugruppen | IPC-D-279 |
| Basisnorm für das Leiterplattendesign | IPC-2221 |
| Designnorm für starre, organische Leiterplatten | IPC-2222 |
| Designnorm für flexible Leiterplatten | IPC-2223 |
Material
| Norm | |
|---|---|
| Spezifikation für Basismaterial starrer Leiterplatten / Multilayer | IPC-4101 |
| Spezifikation für Basismaterial für HF Anwendungen | IPC-4103 |
| Flexible Isolierfolien für flexible Leiterplatten | IPC-4202 |
| Kleberbeschichtete Isolierfolien als Deckfolien für flexible Leiterplatten und flexible Klebefolien | IPC-4203 |
| Flexible metallkaschierte Isolierfolien für flexible Leiterplatten | IPC-4204 |
| Metallfolien für Leiterplatten (Cu, Ni, u.a.) | IPC-4562 |
| Verbundmetalle für Leiterplatten (CIC, CMC) | IPC-CF-152 |
| Eigenschaften und Anforderungen an permanente Lötstoppmasken | IPC-SM-840 |
Fertigung
| Norm | |
|---|---|
| Basisnorm für die Leistungsspezifikation von Leiterplatten | IPC-6011 |
| Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten | IPC-6012 |
| Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten | IPC-6013 |
|
Qualifikation und Leistungsspezifikation für Leiterplatten mit hoher Packungsdichte. (HDI) |
IPC-6012 (vorher IPC-6016) |
| Richtlinie für die Handhabung und Lagerung von Leiterplatten | IPC-1602 |
RoHS
Die EG Richtlinie 2011/65/EG (RoHS – Restriction of hazardous substances – Beschränkung der Verwendung gefährlicher Stoffe)
sowie ergänzend die Richtlinie 2015/863 (ab 22.07.2019) – bekannt als RoHS 3 oder RoHS III – regeln die Verwendung von Gefahrstoffen in Geräten und Bauteilen.
Bisher wurde der Anhang der RoHS Richtlinie mehrfach erweitert, abgeändert und Ausnahmeregelungen sind in Kraft getreten.
Den aktuellen Stand der RoHS-Gesetzgebung können Sie auf den Webseiten der Europäischen Kommission für Umwelt unter nachfolgendem Link einsehen.
WEEE
Die Richtlinie über Elektro- und Elektronikgeräte (2012/19/EU, WEEE: Waste Electrical & Electronic Equipment) hat zum Ziel Abfälle zu vermeiden, zu recyceln und zu verwerten.
ElektroG
In Deutschland wurden oben genannte Richtlinien durch das „Elektro- und Elektronikgerätegesetz (ElektroG)“ in deutsches Recht umgesetzt.
Seit dem 1. Juli 2006 gelten Stoffverbote für Blei (Pb), Quecksilber (Hg), Cadmium (Cd), Sechswertiges Chrom (Cr VI), Polybromierte Biphenyle (PBB), Polybromierte Diphenylether (PBDE)
REACH
In Bezug auf die Verordnung (EG) Nr. 1907/2006 (REACH: Registration, Evaluation and Authorisation of Chemicals) schließen wir uns der Stellungnahme des Zentralverbandes der Elektrotechnik- und Elektroindustrie e.V. (ZVEI) an.
Unbestückte Leiterplatten sind demnach ein Erzeugnis, das unter REACH nicht registriert werden muss.