Delamination auf einer Leiterplatteauch: gedruckte Schaltung, engl.: PCB – Printed circuit boar… Mehr tritt auf, wenn die einzelnen Lagen der Leiterplatteauch: gedruckte Schaltung, engl.: PCB – Printed circuit boar… Mehr, nicht mehr richtig miteinander verbunden sind. Die Lagen können sich voneinander lösen oder abblättern, was zu einer Beeinträchtigung der strukturellen Integrität der Leiterplatteauch: gedruckte Schaltung, engl.: PCB – Printed circuit boar… Mehr führt.

Es kann mehrere Ursachen für Delamination geben, darunter:

• Feuchtigkeit
  Wenn Feuchtigkeit während des Herstellungsprozesses eingeschlossen wird oder später in die Leiterplatteauch: gedruckte Schaltung, engl.: PCB – Printed circuit boar… Mehr eindringt, kann dies zu Delamination führen.
  Zum Thema Feuchtigkeit beachten Sie bitte das Thema Lagerung.
  
  
• Schlechte Haftung
  Eine unzureichende Haftung zwischen den Materialien oder ungleiche thermische Ausdehnungskoeffizienten der verwendeten Materialien kann zu Delamination führen.
  
  
• Fehlerhafte Herstellung
  Probleme während des Fertigungsprozesses wie falsche Temperatureinstellungen, ungleichmäßige Druckverteilung oder Verunreinigungen können zur Delamination beitragen.

Delamination ist ein ernstes Qualitätsproblem, da es die elektrische Leistungsfähigkeit der Leiterplatteauch: gedruckte Schaltung, engl.: PCB – Printed circuit boar… Mehr beeinträchtigen kann. Es kann zu Unterbrechungen im elektrischen Fluss, zu Signalverlusten oder sogar zum Ausfall des gesamten Bauteils führen. In vielen Fällen ist eine beschädigte Leiterplatteauch: gedruckte Schaltung, engl.: PCB – Printed circuit boar… Mehr nicht mehr funktionsfähig und muss ersetzt werden.