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Geprüfte Qualität gehört zu einer guten Lieferung

Qualität ist das Herzstück jeder erfolgreichen Elektronikproduktion. In einer Welt, in der Technologie ständig im Wandel ist und die Anforderungen an Leiterplatten stetig steigen, ist eine unerschütterliche Verpflichtung zur Qualität unerlässlich. Von der Konzeption bis zur Fertigung steht die Qualität im Mittelpunkt unseres Handelns.

Leiterplatten sind nicht nur elektrische Schaltkreise; sie sind die Nervenbahnen der modernen Technologie. Ihre Qualität bestimmt die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte, von kleinen tragbaren Geräten bis hin zu komplexen industriellen Anwendungen.

Bei jedem Schritt unseres Fertigungsprozesses setzen wir auf höchste Standards, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte, die unsere Einrichtung verlässt, den Anforderungen entspricht und die Erwartungen übertrifft. Von der Auswahl hochwertiger Materialien bis hin zur präzisen Herstellung und strengen Qualitätskontrollen setzen wir auf Exzellenz.

Unser Engagement für Qualität erstreckt sich über die Einhaltung internationaler Standards bis hin zur ständigen Weiterentwicklung unserer Prozesse, um den sich wandelnden Anforderungen gerecht zu werden. Wir glauben fest daran, dass Qualität nicht nur ein Ziel, sondern eine kontinuierliche Reise ist, die wir mit Leidenschaft und Hingabe verfolgen.

Willkommen bei PCBworld, wo Qualität nicht nur ein Versprechen ist, sondern die Grundlage für Ihre Zufriedenheit und den Erfolg Ihrer Projekte bildet. Entdecken Sie, wie wir Ihre Anforderungen an Leiterplatten-Qualität übertreffen können.

Überprüfung des Kundenprojekts in verschiedenen Steps

  • DFM-Unterstützung
  • Automatischer Import von Dateien
  • Machbarkeitsanalyse (Design Rule Check)
  • Erstellung eines Standardaustauschformats
  • Erstellung eines Managementplans optimiert auf die Produktherstellung

Kontrolle der Kupferdicke

  • Kupferdickenprüfungen mit spezieller Instrumenten
  • Zusammensetzung der Oberflächenveredelung dmit XRF-Instrumenten
  • Veredelung von Metalldickenprüfungen mit XRF-Instrumenten
  • Schliffbildprüfung (Querschnitt)

Mechanische Prüfungen

  • Maß- und mechanische Prüfungen mit optischem Präzisionsinstrument (OGP)
  • Mikrometrische Tiefenkontrollen für Ritzlinien (Scoring)
  • Mechanische Bearbeitungssteuerung (OGP Z-Achse)
  • Optische 3D-Steuerungen (Keyence VHX950F)

Weitere Kontrollen

  • Impedanzkontrolle (Z-metric ST300)
  • Bohrzentrierprüfungen per Röntgen (INSPECTA)
  • Ionenkontaminationsprüfungen (TIC)
  • Benetzbarkeitsprüfungen für Oberflächenveredelungen (Vergleichs-Tiefentest und Benetzungsbalance-Test)

Erstmusterprüftbericht (EMPB / FAR)

Auf Kundenwunsch können spezifische Tests an den Produkten durchgeführt werden, um mögliche Fehlerquellen zu erkennen und zu vermeiden, die sich dann auf den Erfolg der Massenproduktion auswirken könnten. Anschließend wird eine entsprechende Dokumentation erstellt.

Prüfung des Produktions-
freigabeverfahrens (PPAP)

Auf Kundenwunsch werden Verifizierungs-, Registrierungs- und Genehmigungsverfahren für den Herstellungsprozess der Musterleiterplatten durchgeführt, die einzeln nummeriert und dokumentiert werden. Auf diese Weise verfügt der Kunde über eine Reihe von Unterlagen/Berichten (Zeichnungen, Materialien, Prozesse) zu den in der ersten Probenahmephase gebauten Schaltungen, die als Vergleichsgrundlage für nachfolgende Massenproduktionen verwendet werden.

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