Die Zinn-Whisker-Bildung bezieht sich auf das Phänomen, bei dem winzige, haarähnliche Strukturen, genannt „Whisker”, auf der Oberfläche von Zinn-basierten Legierungen entstehen. Diese Whisker sind metallische Auswüchse, die sich allmählich bilden können und in der Regel senkrecht zur Oberfläche wachsen.

Zinn-Whisker sind eine potenzielle Herausforderung in der Elektronik, da sie bei elektronischen Bauteilen, insbesondere bei Zinn-beschichteten Oberflächen auf Leiterplatten, Verbindungsstörungen, Kurzschlüsse oder andere Funktionsprobleme verursachen können. Diese Whisker können in Mikrometergröße auftreten und werden oft durch interne Spannungen, Umgebungsbedingungen wie Temperaturschwankungen oder Feuchtigkeit sowie durch Materialbeschaffenheit und -zusammensetzung beeinflusst.

Die Zinn-Whisker-Bildung ist ein langjähriges Problem in der Elektronikindustrie, da sie unvorhersehbare Auswirkungen auf die Funktionalität elektronischer Bauteile haben kann. Ingenieure und Hersteller setzen verschiedene Methoden ein, um die Bildung von Zinn-Whiskern zu minimieren oder zu verhindern, darunter Legierungen, Beschichtungen, spezielle Materialbehandlungen oder Designänderungen, die die Spannungen innerhalb des Materials reduzieren können.