Przelotki

Wypełnienie przelotek

Wymagania klienta: „Przelotki pokryte”

Wymagania klienta

Pokryj przelotki rezystorem lutowniczym w jednym kroku, aby całkowicie zakryć otwór i zapobiec przepływowi lutowia.
Zwykle w technologii suchej folii. Technologia suchej folii nie jest już powszechna i rzadko dostępna na rynku.

Myślenie życzeniowe

Równomierny przepływ farby do otworu z jednej lub obu stron.

Specyfikacje te nie spełniają odpowiednich wymagań jakościowych i dlatego NIE są zalecane.! Zalecenie: patrz w prawo!

Idealny przypadek

Niekontrolowane wypełnienie otworu, ale całkowite zakrycie ściany otworu.

Rzeczywistość

Niepełne pokrycie wewnętrznej ścianki otworu przelotki. Niebezpieczeństwo chemiczne
wtrąceń lub pozostałości i zanieczyszczeń jonowych. Istnieje ryzyko przedmuchów lub problemów z lutowaniem.
Należy spodziewać się problemów z jakością.
Brak gwarancji producenta.

Zakrywanie przelotek w azjatyckich zakładach produkcyjnych

Przelotki są zwykle pokrywane rezystorem lutowniczym za pomocą sitodruku zgodnie z danymi Gerber. Poniżej 0,4 mm wynik jest zwykle akceptowalny (z ryzykiem wtrąceń). Powyżej 0,4 mm wzrasta ryzyko wtrąceń i mogą wystąpić problemy z lutowaniem. Nie ma gwarancji ani założenia szkód następczych.

Via-Filling vs. Via-Plugging

IPC-4761 definiuje różnicę między napełnianiem a zatykaniem. Zatykanie nie jest zalecane, ponieważ
istnieją wady.
Rekomendacja: Via-Filling!

Via filling

Via-Plugging

Zalecane wersje przelotek

Open Vias (Via Type 0)

Standardowy proces. Viapad całkowicie odsłonięty od rezystor lutowniczy.

Podkładka zakryta, otwór odsłonięty (via type 0a)

Większość Viapad jest pokryta rezystorem lutowniczym. Tylko otwór z minimalnym pierścieniem resztkowym pozostaje otwarty po obu stronach.

Uwagi na temat type 0 i type 0a

Minimalny rozmiar otworu dla farby w sprayu wynosi 0,3 mm (wiercony 0,4 mm), a dla sitodruku 0,5 mm (wiercony 0,6 mm) w celu osiągnięcia idealnego oczyszczenia farby w otworze.

Objętość pozostałości w otworach zależy również od koloru maski lutowniczej, grubości miedzi i grubości PCBauch: gedruckte Schaltung, engl.: PCB – Printed circuit boar… More

Wypełnienie przelotek rezystorem lutowniczym (Via type 0b)

Otwór jest wypełniany rezystorem lutowniczym zalecanym przez producenta farby i utwardzany w oddzielnym procesie. W normalnym procesie nakładania maski lutowniczej, pad może być teraz pokryty powłoką
odporność na lutowanie i oferuje zoptymalizowaną niezawodność.

Proces ten nie jest zgodny z zaleceniami IPC. Całkowite wypełnienie nie może być zagwarantowane.

Poprzez wypełnienie żywicą (via type V)

Przelotki wypełnione żywicą. Szczelnie zapakowane przelotki, zalecane przez IPC.

Via typ VIa

Przelotka wypełniona żywicą, jak typ V, ale pokryta z jednej strony rezystorem lutowniczym na górze lub na dole.

Via typ VIb

Przelotka wypełniona żywicą jak typ V, ale pokryta maską lutowniczą po obu stronach.

Via-Filling & Capping (Via Typ VII)

Wypełnienie przelotek żywicą i miedzianą osłoną. Idealny dla technologii via-in-pad. Możliwość montażu i lutowania.

Wypełnienie przelotek przez ...	Żywica	Odporność na lutowanie
Rozmiar otworu (końcowy) min-max	0,1mm-0,7mm	0,1mm-0,5mm
Grubość materiału	1,00-2,40mm	0,50mm-3,20mm
Certyfikat UL	Tak (w zależności od materiału)	Tak
Via-In-Pad	Tak	Nie

* Jeśli wartości graniczne zostaną osiągnięte, zalecamy skontaktowanie się z odpowiednim producentem PCBauch: gedruckte Schaltung, engl.: PCB – Printed circuit boar… More przed rozpoczęciem produkcji.