Jede Leiterplatteauch: gedruckte Schaltung, engl.: PCB – Printed circuit boar… Mehr wird auf Bestellung individuell gefertigt. Die Herstellung basiert auf einem breiten Wissensspektrum aus den Themen Fotografie, Elektronik, Mechanik, Chemie, Metallurgie, Galvanik. Sie erfordert den Einsatz hochentwickelter Software, die Verwendung verschiedener spezifischer Prozesse und den Einsatz von vielen verschiedenen Materialien: von Laminaten bis zu Harzen, von lichtempfindlichen Filmen bis zu diversen Metalllegierungen. Die Fertigung einer Leiterplatteauch: gedruckte Schaltung, engl.: PCB – Printed circuit boar… Mehr kann je nach Komplexität und Eigenschaften bis zu 30 und mehr verschiedene Prozesse und Arbeitsphasen umfassen.
Unsere Intention bei der Erstellung dieser Leitlinien war, Entwicklern und Designern eine technische Grundlage für die Auswahl von verschiedenen Konstruktionsmerkmalen zu bieten. Diese wirken sich nicht nur auf die Kosten der Leiterplatteauch: gedruckte Schaltung, engl.: PCB – Printed circuit boar… Mehr aus, sondern auch auf das Maß an Komplexität und Zuverlässigkeit.
PCB-Materialien, Eigenschaften und Oberflächen wurden je nach Kritikalität auf einer Skala von grün nach rot sortiert.
Die Herstellungsprozesse werden aufwändiger und intensiver und die verwendeten Materialien werden entsprechend teurer.
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einfach & günstig |
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komplex & teuer |
| Basismaterial | |
|---|---|
| FR4 Tg130/135 |
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| CEM1 |
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| ALU bis 1,2W/mK |
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| CEM3 |
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| FR4 Tg 150 |
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| FR4 Tg 170/180 |
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| ALU bis 2,0W/mK |
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| Definierter Lagenaufbau |
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| Definiertes Basismaterial |
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| Halogenfrei |
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| Hoher CTI-Wert (>249V)* |
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| CEM3 HTC (DSDK)* |
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| Flexible Leiterplatte |
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| ALU über 2,0W/mK |
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| Hohe Wärmeleitfähigkeit |
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| Starrflex Leiterplatte |
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| Bohren | |
|---|---|
| Vias von 0,25 bis 1,0mm |
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| DK von 0,30 bis 3,35mm |
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| NDK von 0,35 bis 2,90mm |
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| Restringe Vias > 5mil* |
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| Restringe Bohrungen > 6mil* |
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| Aspect Ratio bei Vias < 6,4:1 |
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| Vias mit Ø >= 0,2mm |
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| NDK von 2,95 bis 4,95mm |
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| Restringe bei Vias 4mil-4,99mil* |
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| Restringe 5mil-5,99mil * |
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| Aspect Ratio Vias 6,4:1 - 10,6:1 |
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| Kantenbohrungen DK > 0,85mm |
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| Microvias 0,1mm bis 0,15mm |
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| NDK > 4,95mm |
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| Restringe bei Vias 3,4mil-3,99mil* |
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| Restringe 4,4mil-4,99mil* |
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| Aspect Ratio 10,6:1 - 16:1 |
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| Kantenbhrg. DK 0,65-0,8mm |
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| Bhr.-dichte 600-1000 Bhr/dm² |
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| AR bei Blind Vias < 1:2 |
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| Toleranzen < ±0,1mm* |
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| Microvias < 0,1mm |
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| Laser Microvias < 0,05mm |
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| Restringe bei Vias < 3,4mil* |
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| Restringe <4,4mil* |
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| AR* bei Vias > 16:1 |
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| Kantenbhrg. DK <0,65mm |
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| Bhr.-dichte >1000 Bhr/dm² |
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| AR* bei Blind Vias >0,5:1 |
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| Toleranzen < ±0,15mm* |
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| Buried Vias* |
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Alle Merkmale beziehen sich auf eine
Leiterplattendicke von 1,6mm mit 35µm Cu
| Mechanik | |
|---|---|
| Fräsbreite > 1,2mm |
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| Bhrg.-Toleranzen ±0,15mm |
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| DK-Schlitze >1.05mm |
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| Ritzlinien beidseitig |
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| Fräsbreite 1,0 - 1,2mm |
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| Frästoleranzen ±0,1mm |
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| DK-Schlitze 0,8 - 1mm |
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| DK Halbschlitze >1,05mm |
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| Fräsbreite 0,8 - 0,9mm |
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| DK-Schlitze 0,65 - 0,7mm |
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| Ritzlinien einseitig |
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| DK-Schlitze 0,85 - 1,0mm |
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| Z-Achsen-Fräsung |
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| High Volume Fräsarbeiten |
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| Mikrofräsen <= 0,6mm |
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| DK-Schlitze 0,45 - 0,6mm |
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| DK-Halbschlitze 0,6 - 0,8mm |
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| Frästoleranzen < ±0,1mm |
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| Sprungritzen |
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| Senkbohrungen |
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Alle Angaben bezogen auf die Fertigmaße
| Leiterplatten-Typ | |
|---|---|
| Lagenanzahl 1 - 8 |
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| Technologie >=125um* |
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| Dicke 0,8 - 3,2mm |
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| Ungerade Lagenanzahl (>=3) |
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| Dicke 0,4 - 0,6mm |
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| Maß >600mm (Einseitige) |
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| Impedanzkontrolle |
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| Abziehlack / Karbondruck |
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| Dicke 3,2 - 5mm |
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| Lagenanzahl 10 - 18 |
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| ALU 2 Lagen |
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| Dicke < 0,4mm |
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| Technologie >100um* |
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| Mikro-PCB (Einzellfg.) |
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| Mehrfach galvanisiert |
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| Kaptonband-Applikation |
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| IPC Klasse 3 |
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| SBU |
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| Lagenanzahl >20 |
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| ALU Multilayer |
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| Maß>540mm (>2 Lagen) |
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| Hartvergoldung |
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| Dickkupfer oder -Via-Hülse |
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| Abziehlack Bhrg.>3mm |
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| Dicke >5mm |
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Alle Angaben bezogen auf Basis-Cu 35µm
| Lötstopp/Viafilling | |
|---|---|
| LL grün (ohne Spezifikation) |
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| LL andere Grundfarben |
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| LL-Stege <= 0,5mm |
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| Positionsdruck Standard |
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| Via-Filling mit LL |
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| Mit LL überdruckt |
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| Via-Filling mit Harz |
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| LL Sonderfarben |
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| Posi Sonderfarben |
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| Via-Filling Typ VII* |
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Alle Angaben bezogen auf Basis-Cu 35µm
| Qualität/Reports | |
|---|---|
| Mikrosection Schliffbild |
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| Kontrolle nach IPC Klasse 2 |
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| Schliffbild mit Report |
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| EMPB/FAR/FAI/FQC/COC |
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| PPAP/IMDS |
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| Machbarkeitsstudien |
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| Messprotokoll 3D |
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| Kontrolle nach IPC Klasse 3 |
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