Multilayer-Leiterplatten verfügen über mehr als 2 Kupferlagen. Wir unterscheiden in Außen- und Innenlagen, die gemäß eines definierten Lagenaufbaus miteinander verbunden und verpresst werden.

Der Lagenaufbau besteht grundsätzlich aus folgenden Komponenten:

• Kupferfolie
• Prepregs (Glas/Harz-Gewebe)
• Materialkern (2 Kupferfolien und Prepregs vorverpresst, um einen Cu-Kern zu erhalten)

Die Anordnung der einzelnen Lagen ist abhängig von den verfügbaren Materialien und Prepregs sowie den Vorgaben des Designers.

Wichtige Angaben beim Lagenaufbau sind unter anderem

• Kupferdicke aller Lagen
• Gesamtdicke der Leiterplatteauch: gedruckte Schaltung, engl.: PCB – Printed circuit boar… Mehr
• Isolationsabstände zwischen Kupferlagen
  (z. B. Mindestanforderungen bei kontrollierter Impedanz oder für elektrische Entladungen)

Weiter unten finden Sie die gebräuchlichsten Aufbauvarianten für MultilayerMultilayer (Mehrschicht-Technologie):Die Multilayer-Technolo… Mehr verschiedener Dicken von 4-8 Lagen basierend auf den verfügbaren Lagermaterialien. Dargestellt sind alle Aufbauten mit einer Kupferauflage von 18µm, sind aber in gleicher Weise auch mit 35µm Basiskupfer realisierbar. Höhere Kupferdicken wirken sich auf den Aufbau und die Enddicke aus.

Bei speziellen Anforderungen mit individuellem Lagenaufbau steht Ihnen das Technikteam jederzeit gerne beratend zur Verfügung.

Es ist zu beachten, dass stets mindestens 2 Lagen Prepreg zu verwenden sind, um eine ausreichende Verfüllung der Strukturen und gleichmäßige Symetrie im Aufbau zu erhalten.