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Unsere Tipps

Auf dieser Seite möchten wir Sie mit einigen grundlegenden Designtipps vertraut machen, deren Beachtung eine reibungslosen Ablauf Ihrer Bestellung und eine optimale Produktion Ihrer Leiterplatten ermöglicht.
Die Vermeidung von Missverständnissen in der Datenanalyse und die fehlerfreie Produktion bilden die optimale Basis, Ihnen ein kostengünstiges Produkt termingerecht liefern zu können.

  1. Datenformat
      a. Verwenden Sie übliche Standardformate
      b. Stellen Sie nur die tatsächlich benötigen Daten zur Verfügung
      c. Kennzeichnen Sie die Dateien in geeigneter Form
  2. Lagenaufbau
    Legen Sie einen entsprechenden Lagenaufbau bei
  3. Skalierung
    Skalieren Sie nicht.
    Liefern Sie die Daten bitte stets im Format 1:1 (100%), um Konvertierungsfehler zu vermeiden
  4. Nullblenden
    Vermeiden Sie Nullblenden, also Elemente und Öffnungen der Größe 0 (0,00 Millimeter oder Zoll)
  5. Maßeinheit
    Verwenden Sie in allen Dateien dieselbe Maßeinheit
  6. Offset
    Geben Sie keinen zusätzlichen Offset an und verwenden Sie den gleichen Ursprung für alle Lagen
  7. Spiegelung
    Lagen nicht spiegeln
      a. Senden Sie uns die einzelnen Lagen vorzugsweise in Durchsicht von der Oberseite.
      b.  Bringen Sie Texte oder eine andere Referenz auf um die Orientierung festzulegen
  8. Auflösung
    Alle Lagen in den Gerber- und in den Bohrdaten sollen die gleiche Auflösung (Raster) verwenden. Verwenden Sie möglichst viele Nachkommastellen damit die Werte nicht gerundet werden.
  9. Flash
    SMD- oder THT-Pads und Bohraugen sollten in den Gerberdaten als „Flash“ erstellt werden. Vermeiden Sie Polygone für diese Elemente.
  10. Bohrprogramm
    Im Bohrprogramm sollte zwischen durchkontaktierten und nicht durchkontaktierten Bohrungen mit verschiedenen Werkzeugen unterschieden werden.
  11. Thermalpads
    Zur Optimierung der Wärmeabgabe, insbesondere bei SMD-Pads, empfehlen wir die Verwendung von Wärmeleitpads
  12. Winkel
    Vermeiden Sie spitze Winkel >= 90° bei Leiterbahnen. Wir empfehlen, nur Winkel <= 45° zu verwenden.
  13. Abstand
    Halten Sie einen Abstand von min. 400µm zwischen Kupferflächen und Leiterbahnen zur Außenkontur ein.
  14. Siebdruck
      a. Verwenden Sie ausreichend große Zeichen
      b. wählen Sie eine geeignete Schriftart (ohne Serifen)
      c. Achten Sie darauf, keine Lötpads mit Text zu überdrucken. Dieser wird weggeschnitten und damit evt. Unlesbar
  15. Zusatzdatei
    Fügen Sie eine Zusatzdatei oder ein Zusatzfeld in Gerber mit wichtigen Informationen bei.

    Für weitere Informationen steht Ihnen ein spezialisierter Ingenieur zur Verfügung, der Sie gerne bei der Erstellung Ihres Projekts unterstützt. Bitte kontaktieren Sie uns.
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