Ätztechnik

Die Ätztechnik bei Leiterplatten ist ein zentraler Prozess in der Herstellung von Leiterplatten (PCBs) in der Elektronikfertigung. Dieser Prozess ermöglicht es, gezielte Muster, Leiterbahnen und Schaltkreise auf Leiterplatten zu erzeugen, indem unerwünschtes Material von der Oberfläche entfernt wird. Die Ätztechnik spielt eine entscheidende Rolle bei der Umsetzung des gewünschten Schaltungsdesigns.

Der Ablauf der Ätztechnik bei Leiterplatten umfasst in der Regel folgende Schritte:

1. Bildung des Ätzresist: Zunächst wird ein Ätzresist auf der Oberfläche der Kupferfolie, die auf der Leiterplatte liegt, aufgetragen. Der Ätzresist schützt die Bereiche, die nicht geätzt werden sollen, und definiert somit die gewünschten Muster und Leiterbahnen.

2. Belichtung: Ein UV-Licht wird durch ein fotolithografisches Maskenmuster auf den Ätzresist gelenkt. Dieses Muster entspricht dem gewünschten Leiterbahnlayout.

3. Entwicklung: Nach der Belichtung wird der Ätzresist entwickelt, wodurch die belichteten Bereiche entfernt werden. Die unbelichteten, geschützten Bereiche bleiben intakt.

4. Ätzprozess: Die Leiterplatte wird in ein Ätzbad getaucht, das ein Ätzmittel enthält, typischerweise eine Säure wie Eisen(III)-chlorid oder Kupfer(II)-chlorid. Das Ätzmittel entfernt das freigelegte Kupfer von der Leiterplatte und hinterlässt die gewünschten Leiterbahnen und Strukturen.

5. Entfernen des Ätzresists: Der verbleibende Ätzresist wird entfernt, um die freiliegenden Kupferleiterbahnen sichtbar zu machen.

Die Präzision der Ätztechnik ist entscheidend, um die gewünschten Schaltungsdesigns auf der Leiterplatte zu realisieren. Die fortschreitende Miniaturisierung und die gesteigerten Anforderungen in der Elektronikfertigung erfordern hochpräzise Ätzprozesse. Es gibt verschiedene Ätztechniken, darunter Nassätzen und Trockenätzen, die je nach Anforderungen und Fertigungskontext verwendet werden.