Aspect Ratio (Seitenverhältnis)

Das Aspect Ratio oder Seitenverhältnis bei Leiterplatten bezieht sich auf das Verhältnis zwischen der Dicke der Leiterplatte und der kleinsten Breite eines Durchgangs oder einer Bohrung auf der Leiterplatte. Dieser Begriff ist entscheidend für die Leiterplattenherstellung und betrifft insbesondere die Fähigkeit, Durchgangslöcher (Vias) zu bohren und zu beschichten.

Ein niedriges Aspect Ratio bedeutet, dass die Dicke der Leiterplatte im Verhältnis zur Breite der Durchgangsbohrungen relativ gering ist, während ein hohes Aspect Ratio darauf hinweist, dass die Bohrungen im Vergleich zur Dicke der Leiterplatte relativ schmal sind.

Das Aspect Ratio spielt eine wichtige Rolle bei der Leiterplattenherstellung, da es die Fertigungsprozesse beeinflusst. Ein niedriges Aspect Ratio erleichtert in der Regel die Fertigung, da die Bohrungen einfacher zu bearbeiten sind. Ein hohes Aspect Ratio kann in komplexen Anwendungen erforderlich sein, um eine zuverlässige Durchkontaktierung zwischen den verschiedenen Schichten einer Multilayer-Leiterplatte sicherzustellen.

Die Wahl des richtigen Aspect Ratio ist projekt- und anwendungsabhängig. Es hängt von den spezifischen Anforderungen des Designs und den Fertigungsmöglichkeiten ab. Ein optimales Aspect Ratio ist wichtig, um sicherzustellen, dass die Durchgangslöcher effektiv gebohrt und beschichtet werden können, was die Qualität und die elektrische Leistung der Leiterplatte gewährleistet.