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Mechanik

Die mechanische Bearbeitung von Leiterplatten beinhaltet verschiedene Prozesse:

1. Bohren
Durch Bohrungen werden Löcher für Bauteile und Leiterbahnen erzeugt. Hierbei kommen spezielle CNC-Bohrmaschinen zum Einsatz.

2. Fräsen
Dieser Prozess wird verwendet, um Leiterplatten zu formen oder um Aussparungen für bestimmte Bauteile zu erstellen. CNC-Fräsmaschinen werden eingesetzt, um präzise Formen und Konturen zu erzeugen.

3. Schneiden & Ritzen
Es werden Schneide- oder Ritzwerkzeuge verwendet, um Leiterplatten in die gewünschte Größe zu schneiden oder um Bruchstellen zu erzeugen, an denen die Leiterplatte gebrochen oder gefaltet werden kann.

4. Entgraten
Nach dem Bohren oder Fräsen werden scharfe Kanten und Grate entfernt, um die Qualität der Leiterplatte zu verbessern und Verletzungen zu vermeiden.

5. Konturfräsen
Dieser Prozess wird verwendet, um die äußere Form der Leiterplatte zu schneiden, um sie an spezifische Anforderungen anzupassen.

6. Bruchstellen
Bei Leiterplatten, die im Nutzen gefertigt werden, ist es nötig, diese über Ritzlinien oder Sollbruchstellen so zu stabilisieren, dass diese nach dem Bestückungsvorgang einfach und ohne allzu viel Stress auf die Leiterplatte und die Bauteile aus dem Nutzen herauslösbar ist.

7. Stanzen
Ein Prozess, um Leiterplatten in großen Mengen in sehr kurzer Zeit auf ein definiertes Außenmaß zu stanzen. Ein relativ kostenintensives Stanzwerkzeug wird benötigt.

Diese mechanischen Bearbeitungsprozesse sind entscheidend, um Leiterplatten gemäß den vorgegebenen Spezifikationen herzustellen und eine präzise elektronische Funktion sicherzustellen.

Auf einige dieser Prozesse gehen wir über die Unterseiten im Detail ein. Bitte stöbern Sie weiter.

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