Vias

Via-Filling

Kundenvorgabe: "Vias abgedeckt"

Vorstellung des Kunden

Abdecken der Vias mit Lötstopplack in einem Arbeitsschritt, um das Loch vollständig zu bedecken und den Durchﬂuss von Lot zu verhindern.
Üblicherweise mit Trockenfilm-Technologie. Trockenfilm-Lötstopp ist nicht mehr üblich und nur selten auf dem Markt erhältlich.

Wunschvorstellung

Gleichmäßiger Fluss des Lackes in das Loch von einer oder von beiden Seiten.

Diese Vorgaben entsprechen nicht den einschlägigen Qualitätsanforderungen und werden daher NICHT empfohlen! Empfehlung: siehe rechts!

Idealfall

Unkontrollierte Füllung des Lochs aber komplette Abdeckung der Lochwand.

Realität

Unvollständige Abdeckung der inneren Lochwand des Vias. Gefahr von chemischen
Einschlüssen bzw. Rückständen und ionischer Kontamination. Es besteht ein Risiko von Blow- Outs oder Lötproblemen.
Qualitätsprobleme sind zu erwarten.
Keine Garantie der Fertigung.

Abdecken der Vias in asiatischen Fertigungen

Vias werden meist mit Lötstopplack im Siebdruck nach Ausführung der Gerberdaten abgedeckt. Unter 0.4mm ist das Ergebnis zumeist akzeptabel (mit Gefahr von Einschlüssen). Über 0.4mm steigt die Gefahr von Einschlüssen und Lötprobleme können auftreten. Es gibt keine Garantie bzw. Übernahme von Folgeschäden.

Via-Filling vs. Via-Plugging

Die IPC-4761 definiert den Unterschied zwischen Filling und Plugging. Plugging ist nicht empfehlenswert, da erhebliche
Nachteile bestehen.
Empfehlung: Via-Filling!

Via-Filling

Via-Plugging

Empfohlene Ausführungen der Vias

Offene Vias (Via Typ 0)

Standardprozess. Viapad komplett von Lötstopplack freigestellt.

Pad abgedeckt, Loch freigestellt (Via Typ 0a)

Das Viapad wird größtenteils mit Lötstopplack bedeckt. Lediglich das Loch mit einem minimalen Restring bleibt auf beiden Seiten offen.

Hinweise zu Typ 0 und Typ 0a

Beim Spraylack beträgt die Mindestgröße des Lochs 0,3 mm (gebohrt 0,4 mm) und beim Siebdruck 0,5mm (gebohrt 0,6mm) um eine perfekte Reinigung der Lacktinte im Loch zu erreichen.

Das Volumen der Rückstände in den Löchern hängt auch von der Farbe der Lötstoppmaske, der Cu-Dicke und der Leiterplattendicke ab

Via-Filling mit Lötstopplack (Via Typ 0b)

Das Loch wird in einem separaten Prozess mit einem vom Lackhersteller dafür empfohlenen Lötstopplack gefüllt und ausgehärtet. Im normalen Lötstopplackprozess kann das Pad nun mit
Lötstopplack überdeckt werden und bietet optimierte Zuverlässigkeit.

Dieser Prozess entspricht nicht den Empfehlungen der IPC. Eine vollständige Füllung kann nicht garantiert werden.