Die Oberflächenbehandlung erhöht die Benetzbarkeit der Lötanschlussflächen bei den Lötprozessen. Nichtchemische Oberflächen fungieren gleichzeitig als Schutz vor Oxidation der darunterliegenden Kupferflächen und erhöhen die Lagerfähigkeit.
Die Oberflächenbehandlung von Leiterplattenauch: gedruckte Schaltung, engl.: PCB – Printed circuit boar… Mehr ist ein wichtiger Aspekt in der Elektronikfertigung, da sie die elektrische Leitfähigkeit, Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit der Leiterplatteauch: gedruckte Schaltung, engl.: PCB – Printed circuit boar… Mehr beeinflusst. Hier sind einige der gebräuchlichsten Oberflächenbehandlungen für Leiterplattenauch: gedruckte Schaltung, engl.: PCB – Printed circuit boar… Mehr aus technischer Sicht:
| Oberfläche | Vorteile | Nachteile |
|---|---|---|
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Heißluftverzinnung (Hot-Air-Levelling) - HAL
auch: HASL - Hot-Air-Solder-Levelling Die mit Flussmittel benetzte Leiterplatte wird in flüssiges Zinn getaucht und beim Herausziehen mit heißer Pressluft abgeblasen. |
Gute Lötbarkeit Lagerfähigkeit Reflow optimiert |
Pads nicht flach Zinntropfen Thermal stress |
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Chemisch Zinn (Immersion Tin, Electroless Tin)
Die Eigenschaften dieser chemisch aufgebrachten Oberfläche kommen denen von HAL recht nahe. Auf chemischem Wege wird eine dünne Zinnschicht aufgebracht und dadurch eine sehr flache Fläche sichergestellt. |
Flache Pads
SMD-optimiert Fine-Pitch geeignet |
Schnelle Oxidation
Strike Handhabung Eingeschränkt lagerfähig Aufpreis Anfällig für Zinn-Whisker-Bildung |
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Chemisch Silber (Immersion Silver) ist ähnlich wie chemisch Zinn eine chemisch aufgebrachte, absolut plane Oberfläche. Die Eigenschaften in puncto Oxidation und Verarbeitung sind denen von chemisch Zinn überlegen. |
Plane Pads
SMD-optimiert gute Lagerfähigkeit |
Aufpreis |
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Chemisch Gold - Chem. Ni/Au (Electroless Nickel Immersion Gold) - ENIG
Die äußerst plane Oberfläche und sehr gute Oxidationseigenschaften sind ohne weiteres von allen Bestückern verarbeitbar. Bei diesem Verfahren wird in einem chemischen Prozess zunächst eine Nickelschicht aufgebracht. Diese verhindert die Diffusion des Kupfers in die chemisch aufgebrachte Goldschicht. |
Plane Pads
SMD optimiert Sehr gute Benetzung, Lagerfähigkeit Optimale Temp.-beständigkeit |
Aufpreis Nicht empfohlen für manche HF-Leiterplatten |
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Chemisch Nickel Palladium Gold (ENEPIG)
ist ähnlich wie chemisch Gold und besitzt zusätzlich eine Trennschicht aus Palladium zwischen der Nickel- und Goldschicht. Es eignet sich hervorragend zum Bonden von Aluminium und Golddrähten. |
Plane Pads
SMD optimiert Optim. Benetzung Lagerfähigkeit Geeignet für Bonding |
Aufpreis Nicht empfohlen für manche HF-Leiterplatten |
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OSP - (Organic Solderability Preservative Organischer Lötlack)
ist ein aufgedampfter Lötlack auf organischer Basis. Mehrfachlötungen sind aufgrund der Temperaturempflindlichkeit in Stickstoffatmosphäre durchzuführen. Sie bietet eine vorübergehende Schutzschicht vor Korrosion und ermöglicht eine gute Lötbarkeit. OSP-Oberflächen sind empfindlich gegenüber Umweltbedingungen und sollten nicht über längere Zeiträume gelagert werden. |
Günstiger Preis |
Eingeschränkt
lagerfähig
eingeschränkte Mehrfachlötung strikte Handhabung |
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Galvanisch Gold Softgold für Golddraht-bonding, Hartgold für Goldstecker und Schleifkontakte ; Eine galvanisch aufgebrachte Oberfläche mit Nickeluntergrund, beispielsweise für Hartgoldstecker (siehe auch Kapitel "Goldstecker"), selektive Goldflächen oder Bondingpads. |
Für Spezialanwendungen |
Hoher Aufpreis
Gefahr einer Reaktion mit anderen Oberflächen |
Die Wahl der richtigen Oberflächenbehandlung hängt von den spezifischen Anforderungen Ihrer Leiterplattenanwendung ab, einschließlich Lötprozessen, Umgebungsbedingungen und Kosten. Die richtige Oberflächenbehandlung kann die Lebensdauer und Leistung Ihrer Leiterplatteauch: gedruckte Schaltung, engl.: PCB – Printed circuit boar… Mehr erheblich beeinflussen.
| Oberfläche | RoHS | Lötbar |
Bond AL-Draht |
Bond Au-Draht |
BGA µBGA |
Flex Starrflex |
Einpress technik |
Oberflächen- kontakte |
Schicht- dicke |
Lagerzeit* |
Löt- Zyklen |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Zinn | HASL SnPb | NEIN | JA | - | - | - | - | JA | - | 5-40µm | 6 Mon. | mehrfach |
| HASL | JA | JA | - | - | - | - | JA | - | 5-40µm | 6 Mon. | mehrfach | |
| ISn/ESn | JA | JA | - | - | - | - | JA | - | >1µm | 3 Mon. | 2 | |
| Silber | IAg | JA | JA | JA | - | - | JA | JA | - | >0,2µm | 6 Mon. | mehrfach |
| Gold | ENIG | JA | JA | JA | - | JA | JA | JA | - |
3-5µm Ni >0,04µm Au |
6 Mon. | mehrfach |
| ENEPIG | JA | JA | JA | JA | JA | JA | JA | - |
4-7μm Ni 0,2 μm Pd >0,01 μm Au |
6 Mon. | mehrfach | |
| GAu Soft | JA | JA | - | JA | - | - | - | - |
3-5μm Ni 0,05 μm Au |
12 Mon. | - | |
| GAu Hart | JA | - | - | - | - | - | - | JA |
3-5μm Ni bis 1 μm Au |
12 Mon. | - | |
| Lötlack | OSP | JA | JA | - | - | JA | - | JA | - | 0,3-0,5 μm | 6 Mon. | ** |
GAu = Galvanisch (elektrolytisch) Gold
*Lagerzeitempfehlungen basierend auf den IPC-Lagerbedingungen
Längere Lagerzeiten sind im Einzelfall möglich, abhängig von einem Benetzungstest
**Mehrfachlötung möglich, bei optimaler Fertigungsplanung
Alle Angaben verstehen sich als Richtlinien der jeweiligen Prozesshersteller und können in Einzelfällen abweichen.
Bitte auch die Seite Lagerung beachten.