Leiterplatten sind entscheidende Komponenten in elektronischen Geräten. Sie dienen als Grundlage für die Verbindung und Montage von elektronischen Bauteilen wie Chips, Widerständen und Kondensatoren. Leiterbahnen aus Kupfer, die in einem komplexen Netzwerk angeordnet sind, ermöglichen die Übertragung von elektrischem Strom und Daten zwischen den Bauteilen.
Leiterplatten sind in verschiedenen Formen und Größen erhältlich und können einseitig, doppelseitig oder mehrschichtig sein, je nach den Anforderungen des jeweiligen Anwendungsgebietes. Sie sind unverzichtbar in modernen Elektronikgeräten, von Smartphones und Laptops bis hin zu industriellen Steuerungssystemen.
Die Entwicklung von Leiterplattentechnologien hat die Elektronikindustrie revolutioniert, da sie die Miniaturisierung von Geräten ermöglicht und die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte verbessert. In Zukunft werden Leiterplatten weiterhin eine Schlüsselrolle in der Elektronikbranche spielen, da die Nachfrage nach immer kleineren, leistungsfähigeren und energieeffizienten Geräten stetig steigt.
Zweiseitige Leiterplatte
Besteht aus zweiseitig kupferkaschiertem Basismaterial. Die Bohrungen können durchkontaktiert sein. Die beiden Lagen können mittels Durchkontaktierungen verbunden werden.
Einseitige Leiterplatte
Besteht aus einem einseitig kupferkaschierten Material. Die Bohrungen sind nicht durchkontaktiert.
Multilayer
Besteht aus 2 Außen- und mindestens 2 Innenlagen. Sämtliche Lagen können mittels Durchkontaktierungen verbunden werden.
HDI Multilayer
Hochkomplexe Leiterplatte mit mehreren Lagen, feinsten Leiterstrukturen, sowie Sondertechnologien wie Blind- und Buried Vias, Filled- und Capped Vias.
SBU Multilayer
Hochkomplexe Leiterplatte, welche mit mehreren Pressvorgängen sequentiell aufgebaut wird.
Starre Leiterplatte
Starres FR4 Material, entspricht einer Standard Leiterplatte.
Semiflex Leiterplatte
Es werden mehrere starre Leiterplatten mittels einem flexiblen Prepreg zu einer Leiterplatte verpresst. Einfachste Möglichkeit eine starrflexible Leiterplatte herzustellen, in der Regel nur für wenige Biegezyklen geeignet.
Starrflex Leiterplatte
Es werden mehrere starre Leiterplatten mittels einer flexiblen Polyimidfolie zu einer Leiterplatte verpresst. Nahezu unbegrenzte Anzahl an Biegezyklen möglich.
Flexible Leiterplatte
Besteht aus einer kupferkaschierten Polyimidfolie. Ein- oder Zweilagig möglich. Nahezu unbegrenzte Anzahl an Biegezyklen möglich.
Metallkernleiterplatte
Bietet eine ausgezeichnete Alternative zu herkömmlichen Leiterplatten. Sie eignet sich besonders gut für Anwendungen, die hohen mechanischen Belastungen standhalten müssen, eine hohe Dimensionsstabilität oder die effiziente Ableitung hoher Temperaturen von Leistungsbauteilen oder LEDs erfordern.
Isolierplatte
Besteht aus reinem FR-4 Material ohne Kupferkaschierung. Anwendungszwecke sind beispielsweise Abdeckungen, Frontplatten oder Ähnliches.