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Materialstärke

Auch wenn sich dieses Thema zunächst eher trivial anhört kann die Definition der Messmethode für die Dicke der finalen Leiterplatte unter gewissen Umständen sehr wichtig sein. 

Die Materialstärke der Leiterplatte bezieht sich, wenn nicht anders angegeben, auf das Basismaterial inkl. Basiskupfer. Galvanik und Lötstopplacke werden hierbei nicht berücksichtigt und müssen ggf. gesondert gemessen werden. Die übliche Toleranz für das Basismaterial liegt bei ±10%, andere Toleranzen sind unbedingt mit dem Hersteller abzusprechen. 

Bei Materialstärken von <0,5mm muss eine chemische Oberfläche verwendet werden, da dünnes Material für einen bleifreien Hot Air Levelling Prozess nicht geeignet ist. 

Worauf ist zu achten?

Diverse Herstellertoleranzen für die Basismaterialen, aber auch Umrechnungsfaktoren zwischen den Maßeinheiten spielen ebenso eine Rolle, wie beispielsweise auch die Einbauvariante. Sollen die finalen Leiterplatten etwa in ein Einschubrack eingeschoben werden oder spielt die Montagehöhe eine kritische Rolle, muss bereits im Design darauf geachtet werden, wie und wo zu messen ist.

Allein der Höhenunterschied bei Montagebohrungen ohne Kupfer und mit Kupfer liegt bei einer doppelseitigen 70µm-Leiterplatte bereits bei 140µm, also 0,14mm. Dies kann bereits zu viel sein, so dass der Einschub evtl. nicht mehr möglich ist. Oder auch zu wenig, so dass der Spielraum der Leiterplatte innerhalb der Einschubschienen zu groß ist.

Grundsätzlich wird die Dicke „über alles“ gemessen, sofern keine gesonderte Angabe gemacht wurde.

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