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Bei dieser Technologie werden Bauteile nicht mittels Lötverbindung auf der Leiterplatte aufgebracht, sondern in die metallisierten Bohrungen eingepresst und ermöglicht dadurch eine lötfreie Montage. Die elektrische und mechanische Verbindung ist abhängig von der genauen Einhaltung der vorgegebenen Toleranzen des Bauteilherstellers. Unterschiedliche mechanische Ausführungen der Einpressstifte (elastisch oder massiv) sind je nach Hersteller erhältlich. 

Um die Bohrungen der Einpressbauteile korrekt fertigen zu können, werden mit den Leiterplattendaten folgende Informationen benötigt:

  • Eindeutige Kennzeichnung der
    Bohrungen für die Einpresstechnik
  • Durchmesser der Grundbohrung,
    ohne Kupfer mit Toleranzangabe
  • Enddurchmesser inkl.
    Metallisierung mit Toleranzangabe
  • Kupferschicht in der Hülse
  • Schichtdicke der Oberfläche der Hülse

Diese Informationen finden Sie im Datenblatt des Herstellers der entsprechenden Bauteile. 

Bei Kombination von Einpresssteckern und SMD-Bauelementen
ist auf ausreichend Abstand zu achten, um eine mechanische Unterfütterung zu ermöglichen. SMD-Bauteile reagieren teilweise
sehr kritisch auf mechanische Belastungen. Die Steckkräfte der Einpressverbindungen dürfen auf der Leiterplatte keine nennenswerten Biegekräfte erzeugen.

Beispielkennzahlen

Angabe Beispielwert
Endloch+Toleranz 0,85mm +0,10/-0,05mm
Grundbohrung+Toleranz 1,00mm ±0,025mm
Cu-Schicht in Bohrung min. 25µm
Oberfläche ENIG
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