Durchkontaktierte Halblöcher
Durchkontaktierte Halblöcher werden vorwiegend eingesetzt, um Board-to- Board Verbindungen zu realisieren, z.B. um Leiterplattenauch: gedruckte Schaltung, engl.: PCB – Printed circuit boar… Mehr verschiedener Technologien miteinander zu verbinden.
Dadurch können beispielsweise Starrflex- oder Keramik-Leiterplatten
oder komplexe Mikrokontrollermodule auf ihre eigene, individuell gestaltete Leiterplatteauch: gedruckte Schaltung, engl.: PCB – Printed circuit boar… Mehr aufgebacht werden.
Die realisierten Halbloch-Kontakte bieten mehr Stabilität als einfache Oberflächenkontakte und ergeben final eine viel flachere Struktur als herkömmliche Stiftleisten-Lösungen.
Die Empfehlungen der Designparameter richten sich an die üblichen
Vorgaben für Lötstoppstege und Freistellungen. Wenn möglich, sind die Innenlagen-Pads an die Durchkontaktierung anzubinden, um
zusätzliche Stabilität zu erhalten.
| Ø Bohrung | Ø Pad | |
|---|---|---|
| Mindestmaß* | 0,6mm | 0,9mm |
| Empfehlung | 0,8mm | 1,1mm |
*Wir empfehlen, die möglichen Limits jeweils mit der Produktion zu besprechen
Kantenmetallisierung
Abschnitte der Leiterplattenkontur oder Ausfräsungen im Innenbereich der Leiterplatteauch: gedruckte Schaltung, engl.: PCB – Printed circuit boar… Mehr können partiell metallisiert, also durchkontaktiert werden.
Die entsprechenden Bereiche werden vor dem ersten Durchkontaktierungsprozess gefräst und werden dann mit den Bohrungen durchkontaktiert. Empfehlung für die Oberfläche: ENIG.
Einsatzbereiche für diese Anwendungen sind z.B.
- Gehäuseanbindungen der Leiterplatteauch: gedruckte Schaltung, engl.: PCB – Printed circuit boar… Mehr
- Stecker- oder Kabelanbindungen
- Abschirmfunktion für verbessertes EMV-Verhalten (z.B. bei HF-Leiterplatten)
- Erweiterte Wärmeableitung