Die Begriffe „Lötstopplack“ oder „Lötstoppmaske“ werden häufig verwendet, wenn sie sich auf jede Art von dauerhaftem oder temporärem polymerem Resistbeschichtungsmaterial beziehen.  Lötstopplacke werden verwendet, um das Auftragen von Lötmittel auf ausgewählte Bereiche der Leiterplatteauch: gedruckte Schaltung, engl.: PCB – Printed circuit boar… Mehr während der Lötvorgänge bei der Montage zu begrenzen und zu kontrollieren. Lötstopplacke dienen zur Kontrolle und Begrenzung der Oberflächenverschmutzung von Leiterplattenoberflächen während des Lötens und der anschließenden Verarbeitung und werden manchmal verwendet, um das Wachstum von dendritischen Fäden zwischen leitenden Mustern auf der Oberfläche des Basismaterials der Leiterplatteauch: gedruckte Schaltung, engl.: PCB – Printed circuit boar… Mehr zu reduzieren. Detaillierte Spezifikationen und Informationen bezüglich der Anforderungen an Lötstopplacke sind in der IPC-6012 und IPC-SM-840 enthalten.

Für Leiterplattenauch: gedruckte Schaltung, engl.: PCB – Printed circuit boar… Mehr der Standard-Klasse bietet sich der maskendefinierte Siebdruck als Methode zur Aufbringung des Lötstopplacks an. Bei feineren Strukturen wie der SMD-Technologie hingegen wird bevorzugt ein fotosensitiver Lötstopplack im Spray- oder Vorhanggießverfahren oder auch im Siebdruck verwendet. Künftig wird es möglich sein, diesen im Tintenstrahl-Druckverfahren zu applizieren.

Sonderfarben für den Lötstopplack, wie Rot, Blau, Weiß, Schwarz oder Farblos, werden ausschließlich mittels Siebdruckverfahren aufgetragen. Die typischen Schichtdicken über den Leitern liegen zwischen 7 und 10 μm bei einer Basiskupferdicke von 18µm. Bei dickerem Basiskupfer kann die Dicke des Lötstopplackes entsprechend variieren. 

Grundsätzlich ist eine Kantenabdeckung der Bahnen und Pads von mindestens 3 bis 5 μm empfohlen, um eine optimale Schutzwirkung zu gewährleisten.