HDI-Leiterplatten, kurz für High-Density Interconnect, sind innovative und hochkomplexe Leiterplattenauch: gedruckte Schaltung, engl.: PCB – Printed circuit boar… Mehr, die eine hohe Packungsdichte von elektronischen Bauteilen ermöglichen. Diese Platinen verwenden fortschrittliche Techniken wie mikrofeine Leiterbahnen, mehrschichtige Strukturen und feinste Durchkontaktierungen, um eine verbesserte Leistung in kompakterer Bauweise zu bieten. Der HDI-Prozess ermöglicht eine höhere Anzahl von Verbindungen zwischen Bauteilen, was zu effizienteren und leistungsfähigeren elektronischen Geräten führt. Diese Platinen sind ideal für Anwendungen in Bereichen wie Mobilgeräten, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt sowie anderen High-Tech-Industrien, in denen Platzoptimierung und Leistungssteigerung entscheidend sind.

Gemäß IPC-2226 werden 3 HDI-Strukturen definiert: